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5月盛邀|第三屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會精英齊聚！

行業(yè)活動2021年03月29日

　　芯片作為現代工業(yè)“皇冠上的明珠”，中國正集中力量進行創(chuàng)新研發(fā)，通過加強IC設計、封測、存儲等行業(yè)的投資，縮短與國際先進半導體廠商之間的差距，解決芯片卡脖子難題。國內半導體產業(yè)鏈企業(yè)如何抓住機遇快速對內整合和向外市場拓展，在新一輪科技革命下突破技術創(chuàng)新？
　　

　　2021年5月6-7日，由重慶市經濟和信息化委員會、中國電子學會、中國汽車工業(yè)協會共同支持的第三屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會即將登陸重慶，百余名行業(yè)大咖為您揭開“芯”未來的秘紗。

　　一場開啟未來“芯”世界的行業(yè)盛會

　　100+行業(yè)領袖 2000高層技術精英

　　50+支持媒體 7場專題高峰論壇

　　大會簡介
　　
　　第三屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會立足云、貴、川、渝、陜等中西部地區(qū)，輻射全球產業(yè)鏈，聚焦2021年半導體領域重磅議題，特邀國內外知名半導體企業(yè)、科研院校及媒體界專家及代表，圍繞探討集成電路設計技術、數字電源設計技術、先進封裝與測試技術、AI+5G+IOT、半導體創(chuàng)新材料等領域，深度探討產業(yè)最新技術成果、有效落地方案與未來發(fā)展趨勢。

　　日程安排

　　排名不分先后，僅展示部分
　　
　　共享"芯”契機

　　01精英對話，與百名行業(yè)大咖同臺探討產業(yè)未來
　　
　　大會將邀請半導體產業(yè)的相關政府主管、業(yè)界大咖、專家學者、企業(yè)家、投資家、高級分析師等專業(yè)人士參與，建立行業(yè)領軍人物交際網。
　　
　　02有力發(fā)聲，搶占行業(yè)創(chuàng)新“風口”
　　
　　分享半導體行業(yè)最新技術成果，重點發(fā)布相關企業(yè)行動落地的相關研究數據，系統展現各企業(yè)成功案例；集中分享半導體催生的新理念、新業(yè)態(tài)。在此次分享中，您能清楚了解競爭對手、客戶的實力與需求，以攜手共進。
　　
　　03面對面，與數千名精準觀眾深度交流互動
　　
　　大會參與人群定位精準、高端，匯聚半導體全產業(yè)鏈上游支撐企業(yè)、中游制造企業(yè)、下游應用企業(yè)CEO、CTO及技術負責人；政府部門、半導體行業(yè)相關協會、學會、投資機構、科研院校代表；媒體人等，推動產官學研用聯合實現產需對接、供求對接。
　　
　　04集中曝光，50余家主流媒體多維報道
　　
　　50余家主流媒體、專業(yè)媒體及自媒體矩陣持續(xù)集中宣傳報道，線上+線下廣告投放，高效擴大參會企業(yè)品牌的行業(yè)影響力。
　　
　　05同期展覽，實現品宣效益倍增參會優(yōu)勢
　　
　　除了大會聽眾，同期2021全球半導體產業(yè)博覽會的數萬專業(yè)觀眾也將有機會在展會中與您交流洽談。