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　　隨著光纖通信的發(fā)展，光纖模塊作為一種配件和材料在光傳輸設備中越來越普及。因為相對與傳統(tǒng)的光纖收發(fā)器，光纖模塊具有體積小，節(jié)省空間和費用，穩(wěn)定性好，安裝方便快捷的優(yōu)點。因此選擇好的光纖模塊對于整個光纖設備，以至于光纖系統(tǒng)來說都十分重要，對光纖信息傳播有很重要的影響，下面河姆渡小編詳細為您介紹光纖模塊的分類區(qū)別、常見故障及注意事項。

　　一、光纖模塊分類區(qū)別

　　
　　1、常用的按封裝形式可分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP
　　
　　GBIC封裝–熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的縮寫，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產(chǎn)品.
　　
　　SFP封裝--熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達4G，多采用LC接口。SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。
　　
　　SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸，而且功耗不到1W。此外，它還提供較當前10Gbps器件更高的安裝密度。一種更為新型的設計已經(jīng)使得SFP+具有與SFP(小型可插拔)行業(yè)標準相同的體積，后者面向數(shù)據(jù)速率高達4Gbps的應用
　　
　　XFP封裝--10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口
　　
　　2、不同類型模塊對比
　　
　　GBIC和SFP
　　
　　SFP體積比GBIC模塊減少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI-GBIC）
　　
　　SFP+和SFP
　　
　　SFP 和SFP+ 外觀尺寸相同；SFP協(xié)議規(guī)范：IEEE802.3、SFF-8472 ；
　　
　　SFP+和XFP
　　
　　a、 SFP+和XFP 都是10G 的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；
　　
　　b、 SFP+比XFP 外觀尺寸更?。?br /> 　　
　　c、 因為體積更小SFP+將信號調制功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數(shù)據(jù)恢復(CDR)，以及電子色散補償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；
　　
　　d、 XFP 遵從的協(xié)議：XFP MSA協(xié)議；
　　
　　e、SFP+遵從的協(xié)議：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；
　　
　　f、SFP+是更主流的設計。
　　
　　3、速率對比
　　
　　GBIC
　　
　　
　　SFP+
　　
　　
　　XFP+
　　
　　
　　SFP
　　
　　
　　4、拉環(huán)配色
　　
　　SFP拉環(huán)配色
　　

　　

　　
　　二、光模塊常見故障
　　
　　1、光纖模塊端口有異物堵塞。
　　
　　2、光模塊未插緊，導致光信號傳輸受限制；拔插不規(guī)范，導致光纖跳線導接柱斷在光模塊內。
　　
　　3、使用非標準的劣質的光纖連接器，損壞光模塊。
　　
　　4、使用劣質光纖跳線、使用破損的光纖跳線、或者光纖跳線被污染，導致光模塊端口被污染。
　　
　　5、光模塊的金手指導電金屬損壞，導致光模塊無法使用。
　　
　　三、光纖模塊相應注意事項
　　
　　1、光模塊在不使用時，用橡膠帽把光口堵住，以免掉進異物。
　　
　　2、規(guī)范插拔，確保插緊，卡鎖卡到位，避免在震動、碰撞的情況下，光模塊發(fā)生瞬斷、松動。
　　
　　3、使用標準的光纖連接器，避免光模塊的損壞。
　　
　　4、使用標準的光纖跳線，長期不使用的情況下，光纖跳線必須安裝防塵帽，以免在光纖跳線與光模塊對接時產(chǎn)生光口污染。
　　
　　5、檢查金手指導電金屬是否有損壞缺失，色澤是否夠明亮。
　　
　　6、光纖跳線插入光模塊前，先固定好光模塊的拉桿。
　　
　　7、取出光模塊時，一定要先拉出拉桿，再通過拉桿取出光模塊，禁止暴力取出。