德國(guó)紐倫堡集成電路展會(huì)SMT HYBRID PACKAGING是國(guó)際微電子集成電路專業(yè)展覽會(huì)，是歐洲同類最大的展會(huì)，該展會(huì)一年一屆，SMT混合封裝是歐洲最大的微電子系統(tǒng)集成的貿(mào)易展，與該展同時(shí)舉行的國(guó)際電子電路會(huì)議Electronic Circuits World Convention ECWC，研討電子電路的發(fā)展方向。
注意事項(xiàng)：該展是專業(yè)的B2B貿(mào)易展，僅對(duì)業(yè)內(nèi)人士開放，非業(yè)內(nèi)人士及未滿18周歲以下人士謝絕參觀?，F(xiàn)場(chǎng)不提供任何零售活動(dòng)。
電腦輔助教育，電子元件，化工元素，電子包裝，混合電路，插入設(shè)備，聯(lián)接設(shè)備，測(cè)量器材，測(cè)量系統(tǒng)，印刷電路板，印刷電路板生產(chǎn)，屏幕打印，半導(dǎo)體生產(chǎn)，焊接設(shè)備，表面處理技術(shù)，測(cè)試器材，測(cè)試技術(shù)，工具
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