NEPCON China 2019第二十九屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展
展會(huì)時(shí)間：2019年4月24-26日
展會(huì)地址：上海世博展覽館
主辦單位：中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)，勵(lì)展博覽集團(tuán)
NEPCON China 2019將于2019年4月24-26日在上海世博展覽館隆重開幕，作為電子制造行業(yè)的國(guó)際化盛會(huì)，將集中展示表面貼裝/SMT，焊接與點(diǎn)膠噴涂、智能工廠及自動(dòng)化、測(cè)試測(cè)量、電子新材料等設(shè)備及技術(shù)。展會(huì)將吸引超過(guò)500個(gè)參展企業(yè)和品牌，面向來(lái)自EMS/OEM/ODM，消費(fèi)電子，5G/通信/智能家居/物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子和半導(dǎo)體封裝等熱門行業(yè)與領(lǐng)域的逾30,000名專業(yè)買家展示創(chuàng)新解決方案。
NEPCON China 2019特別推出電子微組裝及 SiP 工藝展示區(qū)，電子微組裝及SiP大會(huì)、新能源汽車三電系統(tǒng)開發(fā)與測(cè)試技術(shù)大會(huì)、智能制造夢(mèng)工廠大會(huì)等創(chuàng)新展示區(qū)及會(huì)議，同期還有智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)展覽會(huì)等，引領(lǐng)未來(lái)電子行業(yè)智能制造趨勢(shì)。通過(guò)參與NEPCON CHINA展覽會(huì)、行業(yè)品牌論壇及高端會(huì)議、商貿(mào)推薦及配對(duì)服務(wù)、新品導(dǎo)覽團(tuán)，觀眾可以獲取行業(yè)新技術(shù)、洞察新品趨勢(shì)并實(shí)現(xiàn)一站式采購(gòu)目的。
展品范圍：
SMT技術(shù)和設(shè)備
印刷設(shè)備和附件、貼裝設(shè)備、元器件供料系統(tǒng)、傳輸系統(tǒng)和附件、芯片載體、封裝設(shè)備、固化系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)、膠粘和涂覆材料、相關(guān)化學(xué)制品、生產(chǎn)線工具和設(shè)備、PCB制造和裝配
焊接設(shè)備及材料
波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、拉焊設(shè)備、融錫鍋/錫膏/錫線/ 錫條/錫球、膠水（紅膠/黃膠/黑膠）、助焊劑、烙鐵頭清潔裝置/烙鐵頭、焊臺(tái)、熱風(fēng)焊接設(shè)備、紅外焊接設(shè)備、激光焊接設(shè)備、超聲焊接設(shè)備、氣相焊接設(shè)備、焊槍、焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備、焊點(diǎn)可靠性測(cè)試系統(tǒng)、除焊系統(tǒng)、清洗設(shè)備及材料
測(cè)試與測(cè)量
2D/3D檢測(cè)系統(tǒng)、裸板檢測(cè)設(shè)備 、電子元器件視覺檢測(cè)設(shè)備 、薄膜厚度檢測(cè)設(shè)備、ICT設(shè)備、AOI設(shè)備、紅外檢測(cè)設(shè)備 、芯片框架檢測(cè)設(shè)備、光學(xué)顯微鏡、PCB視覺檢測(cè)設(shè)備 、焊點(diǎn)視覺檢測(cè)設(shè)備、溫度、濕度測(cè)試/環(huán)境測(cè)試設(shè)備、粘度計(jì)/示波器/溫度計(jì)、X-Ray設(shè)備、功能性測(cè)試設(shè)備
電子制造自動(dòng)化設(shè)備
機(jī)器人及運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備，自動(dòng)化設(shè)備/配件，傳送設(shè)備，工具，組裝設(shè)備及材料
ESD防靜電和凈化設(shè)備
靜電場(chǎng)測(cè)試儀，表面電阻測(cè)試儀，手腕帶/手腕帶測(cè)試儀，綜合測(cè)試儀 ，靜電發(fā)生器棒 ，防靜電臺(tái)墊，防靜電臺(tái)車，防靜電工業(yè)地板（磚），防靜電面料，靜電消除器，無(wú)塵紙/無(wú)塵布，防靜電椅，導(dǎo)電/防靜電防潮等封裝儲(chǔ)存袋，抗導(dǎo)電/靜電塑料，周轉(zhuǎn)架/周轉(zhuǎn)車，離子風(fēng)槍砂塵/防塵試驗(yàn)設(shè)備，步入式試驗(yàn)設(shè)備，高低溫/恒溫試驗(yàn)設(shè)備，濕熱試驗(yàn)設(shè)備，干燥（老化）試驗(yàn)設(shè)備，沖擊試驗(yàn)設(shè)備，離心試驗(yàn)設(shè)備，廢氣處理，空氣凈化，無(wú)塵室，水純化裝置，凈化工程 ，電磁屏蔽消除設(shè)備
條碼設(shè)備及材料
標(biāo)簽及窄幅網(wǎng)印機(jī)械設(shè)備，條形碼印刷機(jī)械及設(shè)備 ，射頻識(shí)別標(biāo)簽技術(shù)設(shè)備，智能標(biāo)簽，膜內(nèi)標(biāo)簽及材料，自貼材料及黏合劑及熱溶膠設(shè)備，標(biāo)簽防偽技術(shù)，安全方案及應(yīng)用，油墨，校驗(yàn)設(shè)備，檢測(cè)設(shè)備及配件，標(biāo)簽印刷物料
印制電路板
電路板制造、電路板生產(chǎn)設(shè)備及物料、畫報(bào)設(shè)備及材料、智能終端制造商、軟件服務(wù)提供商、電路板智能自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備、電路板新材料
電子制造服務(wù)
合同制造 、常規(guī)PCB裝配、金屬?zèng)_壓模具服務(wù) 、機(jī)電組裝服務(wù) 、發(fā)泡材料切割和模具服務(wù) 、ODM和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備生產(chǎn)服務(wù) 、塑料&橡膠模具 、表面貼裝組裝服務(wù) 、工具&裸晶片相關(guān)、“交鑰匙”組裝服務(wù)
觀眾預(yù)登記鏈接：http://www.nepconchina.com/Audience/cgydj/
參展請(qǐng)聯(lián)系：
谷冰蓉 女士
電話: +86 21 2231 7010
傳真: +86 21 2231 7181
郵箱: julia.gu@reedexpo.com.cn
參觀請(qǐng)聯(lián)系：
李海賓 女士
電話: +86 010 5763 1818
傳真: +86 10 8518 8016
郵箱: haibin.li@reedexpo.com.cn
