Intel近日宣布,已成功將其 1.6 Tbps的硅光引擎與 12.8 Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)進(jìn)行集成。該一體封裝解決方案整合了Intel及其 Barefoot Networks 部門的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊,以用作以太網(wǎng)交換機(jī)上的集成光學(xué)器件。
收購Barefoot后的全面整合
隨著超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心的出現(xiàn),對數(shù)據(jù)帶寬的需求實(shí)際上已變得無限。為了提供經(jīng)濟(jì)高效的互連解決方案,Intel一直在增加其硅光子學(xué)的帶寬,自2016年以來,該技術(shù)已以100Gb/s可插拔光學(xué)器件形式提供。到2019年,Intel收購了以太網(wǎng)交換機(jī)芯片和數(shù)據(jù)中心軟件領(lǐng)域的新興領(lǐng)軍企業(yè)Barefoot Networks,以加快其以太網(wǎng)交換機(jī)平臺的交付速度。Intel宣布將開始生產(chǎn)200Gb/s和400Gb/s級別規(guī)格產(chǎn)品。此外,Intel還透露:到目前為止,已經(jīng)出貨了超過300萬個(gè)100Gb/s可插拔收發(fā)器。
同時(shí),Intel還一直在尋求進(jìn)一步整合其硅光子技術(shù)。在常見的可插拔主題(QSFP28)外形尺寸中,光學(xué)元件安裝在交換機(jī)面板中,該面板又通過電氣走線連接到交換機(jī)SerDes端口。但I(xiàn)ntel表示,隨著帶寬的增長,將可插拔光纖連接到SerDes變得更加復(fù)雜,并且消耗更多的功率。
使用一體封裝的光學(xué)器件,可將光學(xué)端口置于在同一封裝內(nèi)的交換機(jī)附近,從而可降低功耗,并繼續(xù)保持交換機(jī)帶寬的擴(kuò)展能力。
一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機(jī)
Intel這次展示的方案集合了最先進(jìn)的Barefoot Networks可編程以太網(wǎng)
交換機(jī)技術(shù),以及Intel的硅光技術(shù),采用Barefoot Tofino 2交換機(jī)ASIC,并與Intel硅光產(chǎn)品事業(yè)部的1.6TTbps硅光引擎一體封裝。
Barefoot Tofino 2以太網(wǎng)交換機(jī)具備高達(dá)12.8Tbps的吞吐量(換算成我們更熟悉的概念就相當(dāng)于1280萬兆),并基于該公司的獨(dú)立交換機(jī)架構(gòu)協(xié)議(PISA),使用開源的P4編程語言針對數(shù)據(jù)平面進(jìn)行編程,可滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云和服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)的需求。
硅光互連平臺采用 1.6 Tbps 光子引擎,在Intel硅光平臺上設(shè)計(jì)和制造,可提供 4 個(gè)400GBase-DR4 接口。這些引擎為模塊化收發(fā)器陣列,其圍繞著集成的片內(nèi)激光器、高速調(diào)制器和檢測器的硅光芯片構(gòu)建,代表著硅光平臺的發(fā)展方向。該平臺目前已交付超過 300 萬臺 100G 可插拔光模塊,并為 200G 和 400G 可插拔光模塊提供支持,這些模塊將在今年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量提升。集成的交換機(jī)封裝采用了一體封裝的光學(xué)端口以及銅端口組合,支持前面板固定架(光學(xué)模塊或銅纜均可使用),凸顯出Intel所開發(fā)的一體封裝交換機(jī)平臺的模塊化功能和靈活性。
Intel表示,一體封裝光學(xué)展示是采用硅光實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O的第一步,而在25Tbps及更高速率的交換機(jī)上,一體封裝光學(xué)器件的功耗、密度更具優(yōu)勢,最終將成為未來網(wǎng)絡(luò)帶寬擴(kuò)展十分必要的支持性技術(shù)。
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